Тесты для самоконтроля по теме «Аппаратные средства» На рисунке изображен корпус: Микроконтроллера, выполненного по технологии С4; Микроконтроллера с ультрафиолетовым стиранием; Микроконтроллера выполненного по технологии BGA; Однократно программируемого микроконтроллера. Использование печатной платы со сквозными металлизированными отверстиями подразумевает: Использование технологии поверхностного монтажа (SMT — Surface Mount Technology); Монтаж по технология РТН — Plated-Through Hole; Монтаж по технологии С4; Использование микросхемы с корпусом типа BGA (Ball Grid Array). Для монтажа кристаллов с очень большим количеством выводов (более 300) используется: Технология поверхностного монтажа (SMT — Surface Mount Technology); Монтаж по технология РТН — Plated-Through Hole; Монтаж по технологии С4; Технология BGA (Ball Grid Array). В настоящее время практически все микроконтроллеры выпускаются по технологии: CMOS; PMOS; NMOS; На основе биполярных транзисторов. Собственная мощность — это: Мощность, потребляемая устройствами ввода-вывода; Мощность, потребляемая в «спящем» режиме, когда микроконтроллер ожидает наступления внешнего события, переключающего его в рабочий режим; Мощность, необходимая для нормальной работы микроконтроллера. Извините, доступ к остальным тестам закрыт в демо-версии.